学历：研究生在读

学位：学士

状态：在校

研究方向：软磁复合材料

介绍：面向第三代半导体开关电源和集成电感等电子元器件，开展高饱和磁化强度、低功耗的高频金属软磁材料及高频器件研究。研究的软磁粉体包括：铁硅系与铁镍系，其中铁硅系的研究更是深入，取得了较大的进展。通过实验和模拟等多种手段，优选出了适用于第三代半导体开关电源和集成电感等电子元器件的最佳材料，并成功制备了高性能的金属软磁器件。

入学日期：2022-09-01